日立、AIで半導体パッケージの設計候補を90%以上削減する基盤技術を開発 エージェント型AIの自動絞り込みと電気・熱・応力の高速解析を組み合わせ

自然言語の要件から候補を自動で絞り込む

日立製作所のプレスリリースによると、本技術では設計者が自然言語で入力した設計要件をエージェント型AIが整理・構造化し、調達性や製造仕様、既存の設計知見などの条件を踏まえて、組み合わせや配置、パッケージの規模や構造の候補を自動で絞り込む。さらに、絞り込んだ候補について、熱がこもらないか、電気的に問題がないか、応力上の懸念がないかを、AIモデルによる高速な物理解析で設計初期の段階から評価できることを確認したという。

「90%」は候補数の話、期間全体の短縮ではない

3種のチップレット半導体を用いたパッケージ検討において、設計者が確認する設計候補数が90%以上減ったというのが今回の評価結果である。これは設計作業全体や開発期間が90%短くなるという意味ではなく、初期段階で人間が吟味すべき案の数を大幅に減らせる可能性を示したものだ。成果の一部は10月に米国で開かれた国際会議EPEPS 2026でも発表された。日立は今後、チップベンダやパッケージ関連企業との概念実証（PoC）を通じて適用範囲や絞り込み精度の向上を進めるとしている。AI半導体の競争が設計現場の効率化にまで広がっていることを示す発表である。

出典

日立製作所プレスリリース（PR TIMES配信、2026年11月12日発表） https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000088.000152541.html